pcb電路板osp是什么意思?

　　OSP中文翻譯是"有機保焊膜"，也稱為"護銅劑和抗氧化"。 它是一種在多層板制作過程中，為了保護焊接點銅面具有良好的焊錫性能而進行的一種表面處理。在潔凈的裸銅表面上，以化學的方法長出一層有機皮膜。 該膜層具有抗氧化，耐熱沖擊和抗?jié)裥?，可以保護銅表面在正常環(huán)境下不生銹(氧化或硫化等); 也就是說，這種有機膜可以承受空氣中水分的侵蝕，可以經(jīng)受高溫的考驗，并保持良好的活性，易于被助焊劑溶解和破壞，并可以保持良好的上錫能力。在隨后的高溫焊接中，該保護膜必須易于被助焊劑迅速迅速去除，以便可以在很短的時間內(nèi)立即將裸露的干凈銅表面與熔融焊錫結(jié)合起來，形成牢固的焊點。　　

　　隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，PCB制程要求越來越高， PCB表面處理工藝也在不斷增加。 常用的有噴錫，沉金，osp，沉銀等。OSP工藝的優(yōu)勢在于：①流程簡單，廢水量少;②表面光滑，焊接性好;③工作溫度低，對板料無傷害;④成本相對較低。