隨著電子行業(yè)的不斷發(fā)展，要求越來(lái)越高。 多層板生產(chǎn)廠(chǎng)家的表面處理工藝也在不斷增加。 常用的有噴錫，沉金，osp，沉銀等。有些朋友不太了解OSP是什么以及它的優(yōu)缺點(diǎn)。為了了解osp的優(yōu)缺點(diǎn)，下面由錦宏電路板的小編為大家解答。

　　多層板OSP簡(jiǎn)介：OSP中文翻譯是有機(jī)保焊膜，也稱(chēng)為護(hù)銅劑和抗氧化。 它是一種在多層板制作過(guò)程中，為了保護(hù)焊接點(diǎn)銅面具有良好的焊錫性能而進(jìn)行的一種表面處理。

　　簡(jiǎn)而言之，OSP是在潔凈的裸銅表面上，以化學(xué)的方法長(zhǎng)出一層有機(jī)皮膜。 該膜層具有抗氧化，耐熱沖擊和抗?jié)裥?，可以保護(hù)銅表面在正常環(huán)境下不生銹(氧化或硫化等); 也就是說(shuō)，這種有機(jī)膜可以承受空氣中水分的侵蝕，可以經(jīng)受高溫的考驗(yàn)，并保持良好的活性，易于被助焊劑溶解和破壞，并可以保持良好的上錫能力?！?/p>

　　并且不會(huì)有殘留，在隨后的高溫焊接中，該保護(hù)膜必須易于被助焊劑迅速迅速去除，以便可以在很短的時(shí)間內(nèi)立即將裸露的干凈銅表面與熔融焊錫結(jié)合起來(lái)，形成牢固的焊點(diǎn)。

　　OSP工藝優(yōu)勢(shì)：1.流程簡(jiǎn)單，廢水量少;2.表面光滑，焊接性好;3.工作溫度低，對(duì)板料無(wú)傷害;4.成本相對(duì)較低。

　　OSP流程的缺點(diǎn)：1. 外觀(guān)檢查困難，不適合多次回流焊接;2. OSP薄膜表面容易刮擦;3.存儲(chǔ)環(huán)境要求較高。