金手指是印制線路板的其中一種表面處理工藝，選擇金手指做為表面工藝的PCB板多數(shù)是用于讀卡器、連接器、電腦周邊產(chǎn)品等,金屬鈀屬于鉑系元素，化學(xué)性質(zhì)穩(wěn)定，具有耐酸、耐氧化的性能，同時金屬鈀的硬度大于硬金（含鈷），具有較好的耐插拔性能?；瘜W(xué)鎳鈀金工藝引入了金屬鈀在PCB中的應(yīng)用，當(dāng)ENEPIG鍍層中的鈀層的厚度足夠時，即厚鈀薄金的ENEPIG表面處理，具有較好的耐插拔性能。

選擇金手指或沉金工藝的因為鎳鈀金的鈀的耐插拔性能以及高速光模塊產(chǎn)品的需求，由SFF Committee[2]擬定的《SFF-8436 Specification for QSFP + 10 Gbs 4X PLUGGABLE TRANSCEIVER》標(biāo)準(zhǔn)中規(guī)定了鎳鈀金表面處理作為金手指工藝的要求：鎳鈀金的鈀厚≥0.3μm、金厚≥0.03μm；支持這些標(biāo)準(zhǔn)的包括了光模塊行業(yè)主流企業(yè)，如Amphenol、Avago、JDS Uniphase、OpNext等。根據(jù)這一標(biāo)準(zhǔn)的規(guī)定，可將“厚鈀薄金”（鈀厚≥0.3μm，金厚≥0.05μm）工藝應(yīng)用于高速光模塊產(chǎn)品，焊接、邦定、金手指區(qū)域都使用“厚鈀薄金”工藝，同時滿足邦定、焊接、插拔性能的需求，簡化PCB的生產(chǎn)流程以及降低成本。為了驗證此工藝的可行性，本文主要圍繞產(chǎn)品的耐插拔、耐腐蝕性、可焊性等性能，將ENEPIG金手指工藝與傳統(tǒng)的電鍍硬金金手指工藝進(jìn)行對比研究，綜合評估了化學(xué)鎳鈀金金手指工藝的可行性。

制造線路板金手指表面處理工藝的目的是什么?鑒于藉由連接器作為PCB板對外連絡(luò)的出口，選擇金的理由是它具有優(yōu)越的導(dǎo)電鍍、抗氧化、耐磨性較強的好處，但由于金本成極高，因此只有應(yīng)用于金手指或PCB板上局部鍍金。

金手指PCB表面處理工藝流程：包藍(lán)膠：貼住G/F外部分防鍍;轆膠--上板--酸洗(或微蝕):清浩銅面，去除氧化皮;水洗--磨刷：使用飛翼磨轆磨去銅面上氧化去皮S/M-C/M殘膜，為鍍鎳時提到一個清浩的銅面;水洗--DI水洗--鍍鎳：做為金層和銅層間的屏障，防止銅遷移，為降低鍍層內(nèi)應(yīng)力，現(xiàn)都采用鎳含量高而鍍層內(nèi)應(yīng)力極低的氨基磺酸鎳氫基磺酸鎳;水洗--DI水冼--鍍金--回收--出板--撕膠--洗板。

缸藥水成分及作用：①主鹽:氨基磺酸鎳提供電鍍Ni2+，鎳含有量高、沉積速度快、電流效率高、光亮度高、內(nèi)應(yīng)力低; ②陰極活化劑:氯化鎳能降低低陽極電位，去極化作用明顯，加快陽極溶解防止陽極純化;③PH緩沖劑:硼酸穩(wěn)定溶液PH值，預(yù)防因PH值高出，而發(fā)生氫氧化物沉淀、降低析氫進(jìn)從而提升電流效率;④添加劑/光澤劑:有細(xì)化晶粒、鍍層頓足不前、光亮鍍層的功效。