在制做PCB線路板過(guò)程中，引起線路板溫度上升的主要原因，設(shè)備運(yùn)作速度過(guò)快，導(dǎo)致內(nèi)部溫度迅速上升;如未及時(shí)散熱，使得生產(chǎn)線路板設(shè)備漫長(zhǎng)持續(xù)上升，有可能會(huì)致使PCB板器件因過(guò)熱失效，電子設(shè)備的可靠性也隨之下降，固而，在生產(chǎn)線路板過(guò)程中，對(duì)PCB板進(jìn)行散熱處理是非常重要的事情。對(duì)于專業(yè)做pcb板生產(chǎn)廠家來(lái)講，他們是如何解決線路板升溫問(wèn)題的呢!

　　1、通過(guò)線路板本身散熱：目前印制電路板應(yīng)用最廣泛的基材是覆銅/環(huán)氧玻璃布基材、酚醛樹脂玻璃布基材、紙基覆銅基材等，這幾種基材雖具有良好的電氣性能及加工性能，但散熱性較差，對(duì)于一些電流量要求較高的產(chǎn)品，還是不能勝任的，隨著精密產(chǎn)品的不斷更新，PCB板體積也隨之縮小精密度卻在不斷更加，若只靠表面來(lái)散熱是遠(yuǎn)遠(yuǎn)不夠的，而解決這個(gè)問(wèn)題的最好辦法就是提高與發(fā)熱元件直接接觸的PCB板自身的散熱能力，通過(guò)線路板本身將熱量傳導(dǎo)出去。

　　2、設(shè)計(jì)PCB線路板時(shí)合理線路布局也可以實(shí)現(xiàn)散熱效果，除開基材中的樹脂導(dǎo)熱性差不談，銅箔線路和孔是熱的良導(dǎo)體，提高銅箔剩余率加導(dǎo)熱孔是散熱的必須手段，而評(píng)估線路板散熱能力的最好辦法是，對(duì)導(dǎo)熱系數(shù)不同的各種基材構(gòu)成的復(fù)合板料進(jìn)行PCB用絕緣基材的等效導(dǎo)熱系數(shù)進(jìn)憲計(jì)算。

　　3、避免線路板上的熱點(diǎn)集中，盡可能將功率均勻地布局在PCB板，保持PCB表面溫度性能的均勻一致，這對(duì)于工程師來(lái)講要達(dá)到嚴(yán)格均勻分布是比較困難的，但即便如此，也一定要盡可能避免功率密度太高的區(qū)域出現(xiàn)，以免發(fā)生過(guò)熱點(diǎn)集中現(xiàn)象，從而影響到整個(gè)電路板的正常工作運(yùn)行。