四層電路板打樣的銅鉆孔是指從孔的邊緣到最近的銅層(焊盤，鑄件，走線等)的距離，鉆頭越小，銅制造工藝就越昂貴。

　　四層線路板中的微孔材料作為用于PCB打樣的高性能基板，在高速，高頻層壓和半固化板中增長最快，正常情況下，在1MHz時，介電常數(shù)(DK)小于4的材料是高速材料，高時鐘頻率的應(yīng)用特性要求DK盡可能低，并且隨溫度的變化較小 。

　　高頻材料的特性通常是在1 GHz時損耗因子(0，)小于0.010。 這些特性是頻率高于800MHz的電路板校樣所必需的，聚四氟乙烯(ptfe)已成為這些應(yīng)用的首選材料。

　　具有可控制的阻抗意味著設(shè)計并生成非常特定且均勻的軌道寬度和空間，須選擇具有特定介電性能的較昂貴材料，以確保實現(xiàn)目標電性能，須制造樣品以確保PCB制造商滿足15%甚至有時5%的標準公差，更多的試樣表面面積和更多的測試推高了電路板的價格。

　　除非絕對必要，否則不要指定受控阻抗，選擇四層線路板面板選項時，其尺寸與電路板相似：表面積越大，成本越高，您甚至可以支付組裝后扔入垃圾箱的部分垃圾(淡綠色)。如果板子形狀允許的情況下，建議將板上的板子放在一起，以減少浪費和成本。