隨著目前便攜式產(chǎn)品的設計朝著小型化和高密度的方向發(fā)展，PCB線路板設計難度也越來越大，對PCB生產(chǎn)工藝提出了更高的要求。在目前大部分的便攜式產(chǎn)品中使0.65mm 間距以下BGA封裝,均使用了盲埋孔的設計工藝，那么什么是盲埋孔電路板呢?

　　盲埋孔線路板又稱"HDI板",常多用于手機,GPS導航等等高端產(chǎn)品的應用上.常規(guī)的多層電路板的結構，是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來使得各層線路之內(nèi)部之間實現(xiàn)連結功能。

　　PCB孔分為:盲孔、埋孔、通孔三種，其中:盲孔是將PCB內(nèi)層走線與PCB表層走線相連的過孔類型，此孔不穿透整個板子。埋孔則只連接內(nèi)層之間的走線的過孔類型，所以是從PCB表面是看不出來的。通孔則是從頂層可以直接看到底層的孔稱為"通孔"。　　

盲埋孔PCB (樣板圖)

　　談到盲/埋孔線路板，大家第一時間想到的就是高多層板，多層板結構是含內(nèi)層線路及外層線路，再利用鉆孔，以及孔內(nèi)金屬化的制程，來達到各層線路之內(nèi)部連結功能。但是因為線路密度的增加，零件的封裝方式不斷的更新，為了讓有限的PCB面積，能放置更多更高性能的零件，除線路寬度愈細外，孔徑亦從DIP插孔孔徑1 mm縮小為SMD的0.6 mm，更進一步縮小為0.4mm以下。 但是仍會占用表面積，因而又有埋孔及盲孔的出現(xiàn)，其定義如下：

　　A、埋孔(Buried Via)內(nèi)層間的通孔，壓合后，無法看到所以不必占用外層之面積

　　B、盲孔(Blind Via)應用于表面層和一個或多個內(nèi)層的連通。

　　1、埋孔設計與制作，埋孔的制作流程較傳統(tǒng)多層板復雜，成本亦較高，埋孔暨一般通孔和PAD大小的一般規(guī)格。

　　2、盲孔設計與制作，密度極高，雙面SMD設計的板子，會有外層上下，I/O導孔間的彼此干擾，尤其是有VIP(Via-in-pad)設計時更是一個麻煩。盲孔可以解決這個問題。另外無線電通訊的盛行, 線路之設計必達到RF(Radio frequency)的范圍, 超過1GHz以上.。盲孔設計可以達到此需求。

　　盲孔板的制作流程有三個不同的方法，如下所述 ：

　　A、機械式定深鉆孔，傳統(tǒng)多層板之制程，至壓合后，利用鉆孔機設定Z軸深度的鉆孔，但此法有幾個問題；

　　a、每次僅能一片鉆產(chǎn)出非常低；

　　b、鉆孔機臺面水平度要求嚴格，每個spindle的鉆深設定要一致否則很難控制每個孔的深度；

　　c、孔內(nèi)電鍍困難，尤其深度若大于孔徑，做好孔內(nèi)電鍍難度較大；